Piirilevyn korjaus ja muutostyöt: vianetsinnästä testattuun levyyn

Lyhyesti: Comtec Labs korjaa ja muokkaa piirilevyjä Vaasassa. Insinöörimme paikantavat vian, korjaavat levyn IPC-7711/7721-korjausmenetelmien mukaisesti ja testaavat sen uudelleen, ja vian juurisyy viedään takaisin prosessiin ja tarvittaessa myös suunnitteluun. Jo valmistettujen levyjen suunnittelumuutokset tehdään muutostilauksena (ECO) sinun hyväksynnälläsi, ja jokainen korjaus kirjataan levykohtaisesti tekijän ja käytetyn menetelmän kanssa.

Kenelle palvelu sopii

Korjauksia ja muutostöitä tarvitaan yleensä tilanteissa, joissa aika on kriittinen: erässä on vika, kentällä olevaa tuotetta pitää päivittää tai suunnittelumuutos on saatava jo valmistettuihin levyihin. Tyypillisiä tilanteita ovat:

• testauksessa tai tarkastuksessa havaittujen valmistusvirheiden korjaaminen, jotta levyt voidaan toimittaa romuttamisen sijaan
• suunnittelumuutoksen toteuttaminen jo kootuille levyille, esimerkiksi komponenttiarvon muutos, osan vaihto tai muutettu kytkentä
• kentällä olevan tuotteen parantaminen, jotta sen elektroniikka kestää pidempään ja siihen tehty investointi säilyy
• tuotetiimit, jotka tarvitsevat viallisen prototyypin tai pilottilevyn analyysin selvittääkseen, johtuuko vika prosessista, komponentista vai suunnittelusta

Korjaamme myös muiden valmistajien kokoamia levyjä.

Näin korjaus tai muutostyö etenee

1. Vikakuvaus. Kerro oire, levyn revisio ja sarjanumerot sekä jo saatavilla olevat testitulokset. Muutostyötä varten lähetä muutoksen kuvaus tai päivitetty kytkentäkaavio ja BOM.
2. Vianetsintä. Insinöörit paikantavat vian silmämääräisen ja automaattisen optisen tarkastuksen, area-array-koteloiden röntgenkuvauksen sekä sähköisen tai toiminnallisen testauksen avulla.
3. Muutoshallinta. Jos korjaus muuttaa suunnittelua, se käsitellään muutostilauksena (ECO), jonka jokainen vaihe hyväksytetään sinulla ja jonka myötä BOMin revisio päivitetään.
4. Korjaus. Levy korjataan IPC-7711/7721-menetelmien mukaisesti ESD-suojatussa ympäristössä. Jos levy on suojalakattu, lakka poistetaan paikallisesti, korjaus tehdään ja alue lakataan uudelleen.
5. Varmistus. Korjattu levy tarkastetaan ja testataan uudelleen ennen kuin se palaa sinulle tai tuotantovirtaan.
6. Kirjaus ja palaute. Korjaus kirjataan levylle tekijän ja käytetyn menetelmän kanssa, ja juurisyy viedään takaisin prosessiin ja tarvittaessa suunnitteluusi.

Mitä korjaamme ja muokkaamme

Työn tyyppi	Mitä se kattaa
Vianetsintä	Vian syyn paikantaminen tarkastuksen ja sähköisen tai toiminnallisen testauksen avulla
Korjaus	Juotosliitosten korjaus ja viallisten komponenttien vaihto IPC-7711/7721:n mukaan
Suunnittelumuutokset	Suunnittelupäivitykset valmiisiin levyihin muutostilauksena hyväksynnälläsi
Valmistusvirheiden korjaus	Tarkastuksessa tai testauksessa löytyneiden virheiden korjaus, jotta erä voidaan toimittaa
Suojalakatut levyt	Lakan paikallinen poisto, korjaus ja uudelleenlakkaus
BGA ja QFN	Korjaus ja uudelleenpallitus BGA/QFN-korjausasemalla, tarkastus röntgenillä
Varmistus	AOI, area-array-koteloiden röntgen ja toiminnallinen testi samalla testillä kuin tuotannossa

Läpimenoaika

Korjauksen kesto riippuu pääasiassa kahdesta asiasta: kuinka nopeasti vika saadaan paikannettua ja onko varaosia varastossa. Pelkkä komponenttiarvon muutos on nopea, mutta uusia osia vaativa muutostyö odottaa niiden saapumista. Omassa tuotannossamme valmistettujen levyjen korjaukset hoidetaan osana erän valmistusta, joten vikaantunut levy analysoidaan, korjataan ja testataan uudelleen ennen kuin erä lähtee.

Saapunut levy arvioidaan yhden työpäivän kuluessa, ja tyypillinen korjaus kestää 2–5 työpäivää.

Työympäristö ja laitteet

Korjaukset tehdään samassa ESD-suojatussa tuotantoympäristössä Vaasassa, jossa levyt kootaan, tarkastetaan, testataan ja lakataan. Näin korjauksessa on käytössä sama automaattinen optinen tarkastus, samat itse rakennetut toiminnalliset testijigit ja sama automaattinen selektiivinen lakkauslinja kuin sarjatuotannossa.

Area-array-komponentit korjataan BGA/QFN-korjausasemalla ja tarkastetaan omalla röntgenlaitteella.

Katso koko laitteisto, valmistuskyky ja toimitusajat →

Laatu ja standardit

• Korjaukset ja muutostyöt tehdään IPC-7711/7721-menetelmien mukaisesti.
• Jokainen korjaus kirjataan levykohtaisesti tekijän ja käytetyn menetelmän kanssa, joten korjaushistoria on osa jäljitettävyystietoja.
• Kun sarjanumerokohtainen jäljitettävyys on käytössä, korjaushistoria liitetään yksittäiseen sarjanumeroon testitulosten kanssa.
• Suunnittelumuutokset käsitellään muutostilauksena (ECO), jonka jokainen vaihe hyväksytetään sinulla.
• Juurisyyt viedään takaisin prosessiin ja tarvittaessa suunnitteluun, jotta samaa vikaa ei tarvitse korjata kahdesti.

Korjatulla työllä on 12 kuukauden takuu.

Suojalakattujen levyjen korjaus

Suojalakkaus ei tee levystä korjauskelvotonta, mutta lakan valinta ratkaisee, kuinka helppo korjaus on. Alan yleisen nyrkkisäännön mukaan akryylilakat ovat helpoimpia korjata: ne voidaan poistaa paikallisesti liuottimella tai lämmöllä, minkä jälkeen korjaus tehdään ja alue lakataan uudelleen. Uretaani- ja silikonilakat ovat vaikeampia poistaa, joten niitä käyttävät tuotteet kannattaa suunnitella niin, että kenttäkorjauksia tarvitaan vähemmän. Jos odotat levyjen palaavan huoltoon, ota asia esille suunnittelukatselmuksessa, jossa lakkatyyppi ja maskaus sovitaan.

Usein kysytyt kysymykset

Voiko suojalakatun piirilevyn korjata?

Kyllä. Lakka poistetaan paikallisesti, korjaus tehdään ja alue lakataan uudelleen. Alan yleisen kokemuksen mukaan akryylilakat ovat helpoimpia korjata, kun taas uretaani- ja silikonilakkojen poistaminen on selvästi työläämpää.

Minkä standardin mukaan piirilevyjä korjataan?

Korjaukset tehdään IPC-7711/7721-menetelmien mukaan, ja jokainen korjaus kirjataan levykohtaisesti tekijän ja käytetyn menetelmän kanssa.

Voitteko tehdä suunnittelumuutoksen jo valmistettuihin levyihin?

Kyllä. Muutos käsitellään muutostilauksena, jonka jokainen vaihe hyväksytetään sinulla, levyt korjataan ja testataan uudelleen, ja BOMin revisio päivitetään, jotta tulevat erät valmistetaan uuden suunnitelman mukaan.

Selvitättekö, miksi levy vikaantui?

Kyllä. Vikaantunut levy analysoidaan ennen korjausta, ja juurisyy viedään takaisin prosessiin ja tarvittaessa suunnitteluun.

Kirjataanko korjaus?

Kyllä. Jokainen korjaus kirjataan levylle tekijän ja menetelmän kanssa, ja sarjanumerojäljitettävyydessä se liitetään sarjanumeroon ja sen testituloksiin.

Aiheesta blogissa

• Piirilevyjen testausmenetelmät selitettynä: AOI, röntgen, flying probe, ICT ja toiminnallinen testi
• Millaisen jäljitettävyyden piirilevyn kokoonpanokumppanin tulisi tarjota? Erä-, sarjanumero-, prosessi- ja testitallenteet
• Milloin piirilevy tarvitsee suojapinnoitteen? Päätöksenteon opas
• Kalleimmat piirilevyongelmat löydetään liian myöhään

Muut palvelut

• Piirilevyjen testaus
• Piirilevyjen kokoonpano
• Suojalakkaus
• Piirilevysuunnittelu
• Komponenttihankinta