Yamaha YCP10
Trycker lodpasta genom en laserskuren stencil på kortet före placeringen.
- Kortstorlek 50 × 50 mm till 510 × 460 mm
- Positioneringsrepeterbarhet ±0,010 mm (6σ)
- Cykeltid 8 s, exklusive tryckning
Maskinpark och kapacitet
En SMT-linje i Vasa bygger både prototyper och serier, med inspektion, beläggning, omarbete och test under samma tak.
Kort sagt: Comtec Labs monterar kretskort i Vasa på en SMT-linje som bygger både prototyper och serier: en Yamaha YCP10 stenciltryckare, en Yamaha YSM10 höghastighetsmaskin för placering och en konvektionsugn för reflow, följda av våglödning, AOI på varje kort och röntgen på area-array-kapslar. UV-konformbeläggning, omarbete av BGA och QFN, programmering och funktionstest görs i samma ESD-skyddade byggnad.
Maskinerna på linjen
Siffrorna för Yamahas maskiner är tillverkarens publicerade databladsvärden under optimala förhållanden. Övriga maskiner anges per typ.
Yamaha YSM10
Plockar komponenter från rullar och brickor och placerar dem på den tryckta pastan, med kameraigenkänning av varje komponent.
- Komponenter från 03015 metriska chip (0,3 × 0,15 mm) upp till 55 × 100 mm och 15 mm höjd
- Upp till 46 000 komponenter per timme med 10-munstyckeshuvudet
- Placeringsnoggrannhet ±0,035 mm (Cpk ≥ 1,0)
- Kortstorlek 50 × 50 mm till 510 × 460 mm; upp till 96 komponenttyper på fasta matare
Konvektionsugn för reflow
Smälter lodpastan med styrda temperaturprofiler. Blyfria (RoHS) profiler är standard; blyad process finns på begäran.
Våglödningsmaskin
Löder hålmonterade (THT) komponenter. Komponenter som kräver det löds selektivt för hand av certifierade operatörer.
Automatisk optisk inspektion (AOI)
Kontrollerar varje monterat kort med avseende på saknade, förskjutna eller felvända komponenter, bryggor och för lite lod.
Röntgeninspektion
Kontrollerar under BGA-, QFN- och andra area-array-kapslar efter håligheter, bryggor och avbrott som en kamera inte ser.
Linje för UV-konformbeläggning
Applicerar HumiSeal UV50LV med selektiv sprutning endast där programmet anger, härdar den med UV-ljus och kontrollerar täckningen under UV-ljus.
Station för omarbete av BGA och QFN
Tar bort och byter area-array- och bottenterminerade komponenter, inklusive reballing, enligt IPC-7711/7721.
Funktionstest och programmering
Testbänkar byggs enligt din testspecifikation och dina fixturer, och mikrokontroller och FPGA:er programmeras på linjen. Testinstrumenten kalibreras årligen.
Lagring för ESD och fuktkänsliga komponenter
ESD-skyddade arbetsytor och lager, torrförvaring för fuktkänsliga komponenter och bakning när deras floor life har löpt ut.
Monteringskapacitet
| Område | Kapacitet |
|---|---|
| Minsta kapsel | Passiva komponenter ned till 0201, 01005 på begäran |
| Fine pitch | QFP och QFN ned till 0,4 mm delning |
| BGA | Ned till 0,5 mm delning, 0,4 mm på begäran; röntgeninspekterat |
| Kortstorlek | 50 × 50 mm till 330 × 250 mm på linjen, större enligt överenskommelse |
| Korttjocklek | 0,4–3,2 mm |
| Sidor | Enkel- och dubbelsidig reflowlödning |
| Blandteknik | SMT och THT på samma kort: reflow, därefter våglödning eller selektiv handlödning |
| Lödprocess | Blyfri och RoHS-kompatibel som standard, blyad på begäran; REACH- och RoHS-intyg på begäran |
| Konformbeläggning | HumiSeal UV50LV, selektiv sprutning, UV-härdning, kontroll av täckningen under UV-ljus |
| Inspektion | AOI på varje kort, röntgen på BGA, QFN och andra area-array-kapslar; IPC-A-610 klass 2 som standard, klass 3 på begäran |
| Test | Funktionstest internt enligt din specifikation; flygande prober och in-circuit-test via partner på begäran |
| Nakna kort | Tillverkas av granskade partnerfabriker i Europa och Asien; upp till 12 lager, HDI och kontrollerad impedans |
| Komponenter | Köps från auktoriserade distributörer, eller levereras helt eller delvis av dig, med ankomstkontroll och MSD-hantering inkluderade |
Kapacitet
Prototyper och serier körs på samma SMT-linje, så processen som verifierats i prototypen är den som bygger serien, och övergången till serie kräver ingen ny kvalificering.
Det finns ingen minsta order: du kan börja med ett kort. Småserier på upp till 500 kort och återkommande serier med avrop och schemalagda leveranser körs på samma linje.
Kvalitet, ESD och fuktkänsliga komponenter
- Utförande enligt IPC-A-610 klass 2 som standard och klass 3 på begäran; reparationer enligt IPC-7711/7721, loggade per kort.
- ESD-skyddade arbetsytor och lager i hela produktionen.
- Fuktkänsliga komponenter förvaras torrt med floor life-loggar och bakas vid behov, även när du levererar delarna själv.
- Varje rulle registreras vid ankomstkontrollen, matarna verifieras mot stycklistan och AOI- och testresultat sparas per kort.
- Komponenterna kommer från auktoriserade distributörer; en komponent som bara finns på öppna marknaden köps endast med ditt skriftliga godkännande och kontrolleras vid ankomst.
- Utförandet har 24 månaders garanti; reparerat arbete har 12 månaders garanti.
Ledtider
Typiska tider räknat från ett komplett kit med alla komponenter på plats. Vi bekräftar datumet för varje order i offerten.
| Arbete | Typisk tid |
|---|---|
| Offert med DFM-granskning | oftast samma arbetsdag, högst 1 arbetsdag |
| Prototypmontering | 3–5 arbetsdagar; express 48 h på begäran |
| Småserie, upp till 500 kort | 1–2 veckor |
| Serie | 2–3 veckor; avrop och schemalagda leveranser möjliga |
| Komponentanskaffning | plus anskaffningstid, normalt 1–2 veckor för lagerdelar, bekräftas per stycklista i offerten |
| Konformbeläggning | plus 1 arbetsdag |
| Reparation | bedömning inom 1 arbetsdag; en typisk reparation 2–5 arbetsdagar |
| Kretskortsdesign | layout normalt 2–4 veckor beroende på komplexitet; designgranskning eller DFM-kontroll 1–2 arbetsdagar |
Tjänster som bygger på den här utrustningen
- Kretskortsmontering
- Kretskortsprototyper
- Serieproduktion av kretskort
- Testning av kretskort
- Konformbeläggning
- Kretskortsreparation och modifiering
- Komponentanskaffning
- Kretskortsdesign
Begär offert
Skicka Gerber- eller ODB++-filer, stycklista, placeringsfil och antal. Du får priser, våra DFM-fynd och ett bekräftat leveransdatum, oftast samma arbetsdag och senast inom en arbetsdag.
Redo för nästa projekt?