Yamaha YCP10
Painaa juotospastan laserleikatun sabluunan läpi levylle ennen ladontaa.
- Levyn koko 50 × 50 mm – 510 × 460 mm
- Kohdistuksen toistotarkkuus ±0,010 mm (6σ)
- Jaksonaika 8 s ilman painatusaikaa
Laitteisto ja valmistuskyky
Yksi SMT-linja Vaasassa valmistaa sekä prototyypit että sarjat, ja tarkastus, lakkaus, korjaus ja testaus tehdään saman katon alla.
Lyhyesti: Comtec Labs kokoaa piirilevyt Vaasassa yhdellä SMT-linjalla, joka valmistaa sekä prototyypit että sarjat: Yamaha YCP10 -stensiilipainokone, Yamaha YSM10 -nopea ladontakone ja konvektio-reflow-uuni, joita seuraavat aaltojuotos, AOI-tarkastus jokaiselle levylle ja röntgen area-array-koteloille. UV-suojalakkaus, BGA- ja QFN-korjaukset, ohjelmointi ja toiminnallinen testaus tehdään samassa ESD-suojatussa rakennuksessa.
Linjan laitteet
Yamaha-laitteiden luvut ovat valmistajan julkaisemia datalehtiarvoja optimiolosuhteissa. Muut laitteet on lueteltu tyypin mukaan.
Yamaha YSM10
Poimii komponentit keloilta ja tarjottimilta ja ladoo ne painetulle pastalle, ja jokainen osa tunnistetaan kameralla.
- Komponentit 03015-metrisistä siruista (0,3 × 0,15 mm) 55 × 100 mm:iin ja 15 mm:n korkeuteen
- Jopa 46 000 komponenttia tunnissa 10-suuttimisella päällä
- Ladontatarkkuus ±0,035 mm (Cpk ≥ 1,0)
- Levyn koko 50 × 50 mm – 510 × 460 mm; jopa 96 komponenttityyppiä kiinteillä syöttimillä
Konvektio-reflow-uuni
Sulattaa juotospastan hallituilla lämpöprofiileilla. Lyijyttömät (RoHS) profiilit ovat vakiona; lyijyllinen prosessi on saatavilla pyynnöstä.
Aaltojuotoskone
Juottaa läpiladottavat (THT) komponentit. Tarvittaessa osat juotetaan valikoidusti käsin sertifioitujen juottajien toimesta.
Automaattinen optinen tarkastus (AOI)
Tarkastaa jokaisen kootun levyn puuttuvien, siirtyneiden tai väärin päin olevien osien, siltausten ja vajaiden juotosten varalta.
Röntgentarkastus
Tarkastaa BGA-, QFN- ja muiden area-array-koteloiden alta onkalot, siltaukset ja katkokset, joita kamera ei näe.
UV-suojalakkauslinja
Levittää HumiSeal UV50LV -lakan selektiivisellä ruiskutuksella vain ohjelman määrittämille alueille, kovettaa sen UV-valolla ja tarkastaa peittävyyden UV-valossa.
BGA- ja QFN-korjausasema
Irrottaa ja vaihtaa area-array- ja pohjaliitoskomponentit uudelleenpallitus mukaan lukien IPC-7711/7721:n mukaisesti.
Toiminnallinen testaus ja ohjelmointi
Testipenkit rakennetaan testispesifikaatiosi ja jigiesi mukaan, ja mikro-ohjaimet ja FPGA:t ohjelmoidaan linjalla. Testauslaitteet kalibroidaan vuosittain.
ESD- ja kosteusherkkien komponenttien varastointi
ESD-suojatut työalueet ja varastot, kuivavarastointi kosteusherkille komponenteille ja paisto, kun niiden floor life on kulunut umpeen.
Kokoonpanon valmistuskyky
| Osa-alue | Valmistuskyky |
|---|---|
| Pienin kotelo | Passiivit 0201-kokoon asti, 01005 pyynnöstä |
| Fine pitch | QFP ja QFN 0,4 mm:n jakoon asti |
| BGA | 0,5 mm:n jakoon asti, 0,4 mm pyynnöstä; röntgentarkastettu |
| Levyn koko | 50 × 50 mm – 330 × 250 mm linjalla, suuremmat sopimuksen mukaan |
| Levyn paksuus | 0,4–3,2 mm |
| Puolet | Yksi- ja kaksipuolinen reflow-juotos |
| Sekatekniikka | SMT ja THT samalla levyllä: reflow, sitten aaltojuotos tai valikoiva käsijuotos |
| Juotosprosessi | Vakiona lyijytön ja RoHS-vaatimusten mukainen, lyijyllinen pyynnöstä; REACH- ja RoHS-vakuutukset pyynnöstä |
| Suojalakkaus | HumiSeal UV50LV, selektiivinen ruiskutus, UV-kovetus, peittävyyden tarkastus UV-valossa |
| Tarkastus | AOI jokaiselle levylle, röntgen BGA-, QFN- ja muille area-array-koteloille; IPC-A-610 luokka 2 vakiona, luokka 3 pyynnöstä |
| Testaus | Toiminnallinen testaus omissa tiloissa spesifikaatiosi mukaan; flying probe- ja piirintestaus kumppaneiden kautta pyynnöstä |
| Paljaat levyt | Tarkastetut kumppanitehtaat Euroopassa ja Aasiassa; jopa 12 kerrosta, HDI ja impedanssisovitus |
| Komponentit | Hankitaan valtuutetuilta jakelijoilta, tai toimitat ne itse kokonaan tai osittain, ja vastaanottotarkastus ja kosteusherkkien osien käsittely sisältyvät |
Kapasiteetti
Prototyypit ja sarjat ajetaan samalla SMT-linjalla, joten prototyypissä todennettu prosessi on sama, jolla sarja valmistetaan, eikä sarjaan siirtyminen vaadi uutta hyväksyntää.
Minimitilausta ei ole: voit aloittaa yhdestä levystä. Enintään 500 levyn piensarjat sekä toistuvat sarjat kutsutilauksin ja aikataulutetuin toimituksin ajetaan samalla linjalla.
Laatu, ESD ja kosteusherkät komponentit
- Työn laatu IPC-A-610-luokan 2 mukaan vakiona ja luokan 3 mukaan pyynnöstä; korjaukset IPC-7711/7721:n mukaan levykohtaisesti kirjattuina.
- ESD-suojatut työalueet ja varastot koko tuotannossa.
- Kosteusherkät komponentit säilytetään kuivavarastossa floor life -kirjanpidon kanssa ja paistetaan tarvittaessa, myös silloin kun toimitat osat itse.
- Jokainen kela kirjataan vastaanottotarkastuksessa, syöttimet tarkistetaan BOMia vasten, ja AOI- ja testitulokset tallennetaan levykohtaisesti.
- Komponentit tulevat valtuutetuilta jakelijoilta; vain avoimilta markkinoilta saatava osa ostetaan vain kirjallisella hyväksynnälläsi ja tarkastetaan saapuessa.
- Työllä on 24 kuukauden takuu; korjatulla työllä on 12 kuukauden takuu.
Toimitusajat
Tyypilliset ajat laskettuna siitä, kun kaikki komponentit ovat talossa. Vahvistamme jokaisen tilauksen päivämäärän tarjouksessa.
| Työ | Tyypillinen aika |
|---|---|
| Tarjous ja DFM-katselmus | yleensä sama työpäivä, enintään 1 työpäivä |
| Prototyyppikokoonpano | 3–5 työpäivää; pikatoimitus 48 h pyynnöstä |
| Piensarja, enintään 500 levyä | 1–2 viikkoa |
| Sarja | 2–3 viikkoa; kutsutilaukset ja aikataulutetut toimitukset mahdollisia |
| Komponenttihankinta | lisäksi hankinta-aika, varasto-osilla tyypillisesti 1–2 viikkoa, vahvistetaan BOM-kohtaisesti tarjouksessa |
| Suojalakkaus | lisäksi 1 työpäivä |
| Korjaus | arvio yhden työpäivän kuluessa; tyypillinen korjaus 2–5 työpäivää |
| Piirilevysuunnittelu | layout tyypillisesti 2–4 viikkoa monimutkaisuudesta riippuen; suunnittelukatselmus tai DFM-tarkastus 1–2 työpäivää |
Näillä laitteilla tehtävät palvelut
- Piirilevyjen kokoonpano
- Piirilevyprototyypit
- Sarja- ja piensarjatuotanto
- Piirilevyjen testaus
- Suojalakkaus
- Piirilevyjen korjaus ja muutostyöt
- Komponenttihankinta
- Piirilevysuunnittelu
Pyydä tarjous
Lähetä Gerber- tai ODB++-tiedostot, BOM, ladontatiedosto ja määrät. Saat hinnat, DFM-havaintomme ja vahvistetun toimituspäivän yleensä samana työpäivänä, viimeistään yhden työpäivän kuluessa.
Valmis seuraavaan projektiin?