Piirilevyjen kokoonpano ja SMT-ladonta Vaasassa
Pintaliitos- ja läpiladontakokoonpano Vaasassa: DFM-katselmus jokaiseen tarjoukseen ja AOI-tarkastus jokaiselle levylle.
Lyhyesti: Comtec Labs kokoaa piirilevyt Vaasassa. Pintaliitos- (SMT) ja läpiladottavat (THT) komponentit ladotaan ja juotetaan samalla linjalla sekä prototyypeille että sarjoille, jokainen levy tarkastetaan automaattisella optisella tarkastuksella (AOI), ja levyt valmistetaan vakiona IPC-A-610-luokan 2 mukaan tai pyynnöstä luokan 3 mukaan. Minimitilausta ei ole: voit aloittaa yhdestä levystä.
Kenelle palvelu sopii
Palvelu sopii yrityksille, jotka suunnittelevat oman elektroniikkansa ja haluavat valmistuskumppanin läheltä. Tyypillisiä asiakkaita ovat:
- teollisuus- ja automaatioyritykset, jotka valmistavat ohjaus-, valvonta- ja mittauselektroniikkaa
- meri-, energia- ja lääkintäteknologian yritykset, joiden levyjen on kestettävä pitkä ja vaativa käyttöikä
- IoT- ja tuotekehitystiimit, jotka siirtyvät muutamasta prototyypistä toistuviin eriin
- ruotsalaiset ja muut pohjoismaiset asiakkaat, jotka haluavat asioida ruotsiksi, suomeksi tai englanniksi EU:n sisällä toimivan kumppanin kanssa
Näin kokoonpanotilaus etenee
- Aineisto ja tarjous. Lähetä Gerber- tai ODB++-tiedostot, BOM, ladontatiedosto, kokoonpanopiirustus ja määrät. Täydellisellä aineistolla saat tarjouksen yleensä samana työpäivänä, viimeistään yhden työpäivän kuluessa, ja prototyyppi- ja sarjahinnat sekä kertakustannukset (NRE) on eritelty omille riveilleen.
- DFM-katselmus. Jokaiseen tarjoukseen kuuluu valmistettavuuskatselmus. Havainnot, kuten footprint-, polariteetti- tai paneelointiongelmat, palautetaan hinnan mukana ennen kuin mitään valmistetaan.
- Komponentit. Osat hankitaan valtuutetuilta jakelijoilta, ja vaihtoehtoiset komponentit ehdotetaan hyväksyttäviksesi.
- SMT-ladonta. Juotospastan painatus, automaattinen ladonta ja reflow-juotos.
- THT-kokoonpano. Läpiladottavat komponentit asennetaan ja juotetaan aaltojuotoskoneella tai tarvittaessa valikoidusti käsin sertifioitujen juottajien toimesta.
- Tarkastus, testaus ja toimitus. AOI jokaiselle levylle, röntgen area-array-koteloille, sitten tuotteellesi sovittu sähköinen tai toiminnallinen testi ja toimitus vaatimustenmukaisuustodistuksen kanssa.
Kokoonpanon kyvykkyys
| Osa-alue | Mitä tarjoamme |
|---|---|
| Tekniikat | SMT-, THT- ja sekatekniikkalevyt samassa prosessissa |
| THT-juotos | Aaltojuotos ja valikoiva käsijuotos |
| Pienin kotelo | Passiivit 0201-kokoon asti, 01005 pyynnöstä |
| Fine pitch ja BGA | QFP ja QFN 0,4 mm:n jakoon asti; BGA 0,5 mm:n jakoon asti, 0,4 mm pyynnöstä |
| Levyn koko ja paksuus | 50 × 50 mm – 330 × 250 mm linjalla, suuremmat sopimuksen mukaan; paksuus 0,4–3,2 mm |
| Puolet | Yksi- ja kaksipuolinen reflow-juotos |
| Määrät | Yhdestä levystä alkaen; 1–10 kappaleen prototyypit ovat arkea; piensarjat ja toistuvat sarjat |
| Työn laatustandardi | IPC-A-610 luokka 2 vakiona, luokka 3 pyynnöstä |
| Tarkastus | AOI 100 %:lle levyistä, röntgen area-array-koteloille |
| Jatkovaiheet | Toiminnallinen testi, suojalakkaus, ohjelmointi ja laitekokoonpano |
Toimitusajat
Toimituspäivän ratkaisevat yleensä komponenttien saatavuus ja aineiston täydellisyys, ei kokoonpanokapasiteetti. Vahvistamme päivän jokaisen tarjouksen yhteydessä. Tyypilliset ajat, kun kaikki osat ovat talossa:
| Tilaustyyppi | Tyypillinen toimitusaika, kun kaikki komponentit ovat talossa |
|---|---|
| Prototyyppikokoonpano | 3–5 työpäivää; pikatoimitus 48 h pyynnöstä |
| Piensarja, enintään 500 levyä | 1–2 viikkoa |
| Sarja | 2–3 viikkoa; kutsutilaukset ja aikataulutetut toimitukset mahdollisia |
| Hankinta tai lakkaus | hankinta lisää varasto-osilla tyypillisesti 1–2 viikkoa; lakkaus lisää 1 työpäivän |
Tuotantoympäristö ja laitteet
Kokoonpano tehdään ESD-suojatussa tuotantoympäristössä Vaasassa. Linjaan kuuluvat juotospastan painatus, automaattinen SMT-ladonta, reflow-juotos, aaltojuotos ja valikoiva käsijuotos läpiladottaville komponenteille sekä automaattinen optinen tarkastus ja röntgen, ja testaus, suojalakkaus ja ohjelmointi tehdään saman katon alla.
Linjan ytimenä ovat Yamaha YCP10 -stensiilipainokone ja Yamaha YSM10 -nopea ladontakone, joita seuraavat konvektio-reflow, aaltojuotos, AOI ja röntgen.
Katso koko laitteisto, valmistuskyky ja toimitusajat
Laatu ja standardit
- IPC-A-610-luokka 2 vakiona ja luokka 3 pyynnöstä, tarkastajina IPC-koulutetut tarkastajat.
- Jokainen kela kirjataan vastaanottotarkastuksessa, ja syöttimet tarkistetaan BOMia vasten ennen ajon alkua.
- Kosteusherkille komponenteille pidetään floor life -kirjanpitoa, ja AOI- ja testitulokset tallennetaan levykohtaisesti.
- Korjaukset tehdään IPC-7711/7721:n mukaan ja kirjataan levykohtaisesti; jokaisen toimituksen mukana tulee vaatimustenmukaisuustodistus.
- Sarjanumerokohtainen jäljitettävyys ja yksikkökohtaiset testiraportit määritetään tuotekohtaisesti tarpeen mukaan.
Kokoonpano on vakiona lyijytön ja RoHS-vaatimusten mukainen, lyijyllinen pyynnöstä; REACH- ja RoHS-vakuutukset pyynnöstä.
Mitä saat jokaisen toimituksen mukana
Tuotteellesi sovitun laajuuden mukaan jokaisen toimituksen mukana tulevat:
- toimituskohtainen vaatimustenmukaisuustodistus
- ensikappaletarkastuksen raportti uusille tuotteille ja uusille revisioille
- testitulokset levyittäin tai sarjanumeroittain sekä erän saantoyhteenveto
- röntgenkuvat area-array-komponenteista pyynnöstä
Usein kysytyt kysymykset
Onko piirilevyjen kokoonpanossa minimitilausmäärää?
Ei ole. Comtec Labs kokoaa yhdestä levystä alkaen, ja 1–10 kappaleen prototyypit ovat arkipäivää. Pienet erät maksavat levyä kohden enemmän, koska asetus- ja sablonakustannukset jakautuvat harvemmalle levylle.
Voiko samalla levyllä olla sekä SMT- että THT-komponentteja?
Kyllä, se on tavallisin tapaus. SMT-komponentit painetaan, ladotaan ja reflow-juotetaan ensin, minkä jälkeen läpiladottavat osat juotetaan aaltojuotoskoneella tai valikoidusti käsin, ja lopputulos tarkastetaan AOI:lla.
Minkä IPC-A-610-luokan mukaan kokoatte?
Luokka 2 on vakio ja sopii useimpaan teollisuus-, IoT- ja energiaelektroniikkaan. Luokka 3 on saatavilla pyynnöstä tuotteille, joissa vikaantuminen ei ole hyväksyttävää; merkitse luokka kokoonpanopiirustukseen tai tilaukseen.
Mitä tiedostoja tarvitsette kokoonpanotarjousta varten?
Gerber- tai ODB++-valmistusdatan, BOMin valmistajien osanumeroineen, ladontatiedoston, kokoonpanopiirustuksen polariteettimerkintöineen, määrät sekä laatu- ja testausvaatimuksesi. Kun kaikki nämä ovat mukana, tarjous tulee yleensä samana työpäivänä, viimeistään yhden työpäivän kuluessa.
Voitteko ottaa hoitaaksenne levyn, jota valmistetaan nyt muualla?
Kyllä. Katselmoimme suunnittelun valmistettavuuden, yhtenäistämme tuotantodokumentaation ja sovimme testaussuunnitelman ennen ensimmäistä sarja-ajoa, myös nyt Aasiassa valmistettaville tuotteille.
Voitteko myös testata ja suojalakata kootut levyt?
Kyllä. Teemme toiminnalliset testit spesifikaatiotasi vasten joko omalla testiohjelmistollasi ja jigilläsi tai meidän rakentamallamme testijärjestelmällä, ja suojalakkaamme levyt automaattisella selektiivisellä lakkauslinjalla ennen kuin ne lähtevät tehtaalta.
Aiheesta blogissa
- SMT vai THT -kokoonpano: kumpaa tuotteesi tarvitsee?
- IPC-A-610 luokka 2 vai luokka 3: kumman määrität piirilevyn kokoonpanoon?
- Mitä tiedostoja piirilevyn kokoonpanotarjous tarvitsee? Täydellinen muistilista
- Onko piirilevyn kokoonpanolla minimitilausmäärää? Pienten sarjojen talous selitettynä
- Millaisen jäljitettävyyden piirilevyn kokoonpanokumppanin tulisi tarjota? Erä-, sarjanumero-, prosessi- ja testitallenteet
Muut palvelut
Pyydä tarjous piirilevyjen kokoonpanosta
Lähetä Gerber- tai ODB++-tiedostot, BOM, ladontatiedosto ja määrät. Saat prototyyppi- ja sarjahinnan, NRE-kustannukset eriteltyinä ja DFM-havaintomme yleensä samana työpäivänä, viimeistään yhden työpäivän kuluessa.
