Lyhyt vastaus: Kokoonpanotarjous tarvitsee kuusi asiaa: (1) valmistusdatan Gerber RS-274X- tai ODB++-muodossa porausdatan ja kerrosrakenteen kanssa, (2) osaluettelon valmistajien osanumeroilla ja positiotunnuksilla, (3) ladontatiedoston (centroid), (4) kokoonpanopiirustuksen, jossa näkyvät polariteetit ja erityisohjeet, (5) määrät prototyypille ja 12 kuukauden ennusteen sekä (6) laatu- ja testivaatimukset, kuten IPC-A-610-luokan, pinnoituksen ja toiminnallisen testin. Näillä EMS-valmistaja voi tarjota 1–2 työpäivässä; ilman niitä jokainen aukko on kysymyskierros.
Muistilista
| # | Tiedosto | Muoto | Miksi se on tärkeä |
|---|---|---|---|
| 1 | Piirilevyn valmistusdata | Gerber RS-274X / X2 tai ODB++, Excellon-poraus, kerrosrakenne, valmistushuomautukset | Paljaan levyn hinta, kerrosmäärä, pinnoite, toleranssit |
| 2 | Osaluettelo (BOM) | XLSX/CSV: positiotunnus, määrä, valmistaja, MPN, kuvaus, kotelo | 60–75 % hinnasta on tässä; MPN:t poistavat arvailun |
| 3 | Ladontatiedosto | CSV/TXT: positio, X, Y, kulma, puoli | Koneohjelmointi, ladontamäärä, kaksipuolisuuden tarkistus |
| 4 | Kokoonpanopiirustus | PDF: polariteetit, nasta 1, ei ladota -osat, mekaniikka | Estää väärän suunnan ja DNP-virheet |
| 5 | Määrät | Prototyyppimäärä + 12 kk ennuste | Kelat vs. katkaistu nauha, NRE:n jakautuminen |
| 6 | Laatu- ja testivaatimukset | IPC-A-610 luokka 2/3, suojapinnoite, ICT/toiminnallinen testi, jäljitettävyys | Prosessireitti ja testijigin hinta |
Valinnaiset tiedostot, jotka nopeuttavat
- 3D-malli tai STEP kalustetusta levystä välystarkistuksiin.
- Kytkentäkaavio PDF:nä: auttaa katselmoijaa ymmärtämään piirin DFM:ssä.
- Firmware tai testiohjelmisto, jos EMS ohjelmoi ja testaa levyt.
- Hyväksytyt vaihtoehdot (AML) jokaiselle BOM-riville.
- Panelipiirustus, jos sinulla on jo haluttu paneli.
Viisi yleisintä virhettä
- BOM ilman valmistajan osanumeroita: “10k 0402” ei ole tilattavissa.
- Määrät “TBD”: levyn hinta riippuu niistä enemmän kuin mistään muusta.
- Gerberit ilman poraustiedostoa tai kerrosrakennetta.
- Positiotunnukset, jotka eroavat BOMin, ladontatiedoston ja silkkipainon välillä.
- Ei polariteettimerkintöjä kokoonpanopiirustuksessa diodeille, ledeille ja elektrolyyttikondensaattoreille.
Keskeiset faktat
- Täydellinen tiedostosarja → tarjous 1–2 työpäivässä Comtec Labsilta.
- Jokainen puuttuva tieto maksaa tyypillisesti yhden kysymyskierroksen (1–3 päivää).
- ODB++ sisältää valmistus-, kokoonpano- ja netlist-datan yhdessä paketissa ja vähentää tulkinnanvaraa.
- Comtec Labs tekee DFM-katselmuksen jokaiselle tarjoukselle; havainnot tulevat hinnan mukana.
Lähetä ne Comtec Labsille
Pakkaa kuusi kohtaa zip-tiedostoon ja lähetä yhteydenottosivun kautta tai suoraan osoitteeseen info@comteclabs.com. Saat prototyyppi- ja sarjahinnan, NRE:n omilla riveillään ja DFM-havainnot, jotka korjaisimme ennen valmistusta.
Usein kysytyt kysymykset
Voitteko tarjota pelkän kytkentäkaavion perusteella?
Budjettiarvion kyllä. Sitova tarjous vaatii Gerber- tai ODB++-datan ja BOMin osanumeroilla.
Gerber vai ODB++, kumpi on parempi?
Molemmat toimivat. ODB++ niputtaa valmistus-, kokoonpano- ja netlist-datan yhteen pakettiin ja poistaa suurimman osan tulkinnanvarasta; Gerber X2 poraustiedostolla ja kerrosrakenteella on yhtä hyvä.
Tarvitsetteko kytkentäkaavion?
Ei hintaan, mutta se auttaa DFM-katselmuksessa ja on välttämätön, jos testaamme tai vianetsimme levyjä.
Entä jos BOMissa on osia, joita ei ole saatavilla?
Ehdotamme tarjouksessa form-fit-function-vaihtoehdot ja merkitsemme ne hyväksyttäväksesi.
Oletko valmis vähentämään piirilevyihin liittyviä yllätyksiä?
Comtec Labs tarjoaa täyden valikoiman palveluita työnkulkusi tehostamiseksi:
PCB-suunnittelupalvelut
PCB-prototypointi
PCB-komponenttien hankinta
PCB-komponenttien kokoonpano
PCB-testaus
PCB-korjaus ja muokkaukset
Piirilevyjen tuotanto
PCB-sarjatuotanto