Lyhyt vastaus: Käytä pintaliitostekniikkaa (SMT) kaikkeen mihin voit: se on automatisoitua, tiheämpää, halvempaa per ladonta ja toistettavampaa. Pidä läpiladonta (THT) vain siellä, missä osa tarvitsee mekaanista lujuutta tai suurta virtaa: toistuvasti kytkettävät liittimet, suuret elektrolyyttikondensaattorit, muuntajat, tehoterminaalit ja jotkin anturit. Tyypillinen teollisuuslevy on nykyään 90–98 % SMT:tä ja muutama THT-osa juotetaan selektiivi- tai aaltojuotoksella.
Mikä on käytännön ero?
| SMT | THT | |
|---|---|---|
| Ladonta | Ladontakone, tuhansia tunnissa | Käsin tai koneellisesti, kymmeniä tunnissa |
| Juotos | Reflow-uuni, molemmat puolet mahdollisia | Aalto- tai selektiivijuotos, yksi puoli |
| Hinta per ladonta | Alin | 5–20× SMT:tä kalliimpi |
| Mekaaninen lujuus | Riittävä useimmille osille | Paras: jalat levyn läpi |
| Levyn tiheys | Suuri, molemmat puolet käytössä | Pieni, reiät vievät kaikki kerrokset |
| Korjattavuus | Vaatii kuumailma-aseman ja taidon | Helpompi perustyökaluilla |
Milloin THT on yhä oikea valinta
- Liittimet, joita kytketään usein tai jotka kantavat kaapelin painoa (ruuviliittimet, D-sub, salvallinen RJ45).
- Suurivirtaiset tai -jännitteiset osat: tehoterminaalit, suuret kelat, releet.
- Painavat komponentit: suuret elektrolyyttikondensaattorit, muuntajat.
- Osat, joiden on kestettävä tärinää ja iskuja ilman alitäyttöä, esim. meri- ja työkoneympäristöissä.
- Vanhat suunnittelut, joissa uudelleenhyväksyntä maksaisi enemmän kuin THT-prosessi.
Miten sekatekniikkalevy valmistetaan
Comtec Labsilla sekalevy kulkee yhden virran läpi: ensin SMT-pastanpaino, ladonta ja reflow, sitten THT-osat asetetaan ja juotetaan selektiivijuotoksella, lopuksi molempien automaattinen optinen tarkastus (AOI). Selektiivijuotos pitää THT-liitokset toistettavina altistamatta SMT-puolta aallolle, millä on merkitystä IPC-luokan 3 tuotteissa.
Keskeiset faktat
- Tyypillinen teollisuuslevy nykyään: 90–98 % SMT-ladontoja.
- THT-ladonta maksaa karkeasti 5–20× SMT-ladonnan verran.
- Selektiivijuotos hoitaa THT:n pääosin SMT-levyllä ilman toista reflow-kierrosta.
- THT-liittimen vaihto press-fit- tai tapitettuun SMT-versioon poistaa usein viimeisen käsityövaiheen.
Suunnittelupäätökset, jotka laskevat THT-kustannusta
Ryhmittele THT-osat yhdelle reunalle, jotta selektiivijuotoksen suuttimen reitti on lyhyt, pidä ne samalla puolella, valitse mekaanisilla tapeilla varustettuja SMT-versioita kun liitin sen sallii, ja määritä reiän ja jalan välys IPC-2221:n mukaan, jotta juote täyttää reiän luotettavasti.
Usein kysytyt kysymykset
Onko SMT luotettavampi kuin THT?
Useimmille komponenteille kyllä: vähemmän käsityövaiheita ja hallitut reflow-profiilit antavat toistettavampia liitoksia. THT on yhä lujempi mekaanisesti kuormitetuille osille.
Voiko yhdellä levyllä olla sekä SMT että THT?
Kyllä, se on normaalitapaus. SMT juotetaan ensin reflow'ssa ja THT lisätään selektiivi- tai aaltojuotoksella.
Onko THT poistumassa?
Ei liittimistä ja tehokomponenteista. Uudet komponentit ovat lähes aina SMT:tä, joten THT:n osuus pienenee jatkuvasti.
Tekeekö Comtec Labs THT-kokoonpanoa?
Kyllä, sekä selektiivijuotoksena että käsin prototyypeille ja sarjoille, samoilla linjoilla kuin SMT.
Oletko valmis vähentämään piirilevyihin liittyviä yllätyksiä?
Comtec Labs tarjoaa täyden valikoiman palveluita työnkulkusi tehostamiseksi:
PCB-suunnittelupalvelut
PCB-prototypointi
PCB-komponenttien hankinta
PCB-komponenttien kokoonpano
PCB-testaus
PCB-korjaus ja muokkaukset
Piirilevyjen tuotanto
PCB-sarjatuotanto