Yhteys
Pyydä tarjous tai ota yhteyttä
Muutama nopea kysymys, noin kaksi minuuttia. Piirilevyjen kokoonpanossa voit lisätä tiedostosi ja tarkistaa levysi 3D-näkymässä ennen lähettämistä.
TESTITILA (?mock=1): mitään ei lähetetä Comtec Labsille, vastaukset ovat simuloituja.
Kiitos – pyyntösi on lähetetty!
Viitenumerosi
Mainitse viitenumero, jos otat meihin yhteyttä tästä pyynnöstä.
Aihe
Tiedostot
Levyn tarkistus
Määrä
Piirilevy
Kokoonpano
Projekti
Viesti
Tiedot
Yhteystiedot
Yhteenveto
Vaihe {n}/{total}: {name}
valmis
Jatka
Lähetä pyyntö
Muokkaa
Muokkaa: {name}
Kyllä
Ei
Aihe
Tämä kenttä on pakollinen.
Valitse yksi vaihtoehto.
Anna kelvollinen sähköpostiosoite, esimerkiksi nimi@yritys.fi.
Lisää vähintään yksi tiedosto, esimerkiksi Gerber-zip.
Poista virheelliseksi merkityt tiedostot tai korvaa ne.
Valitse vähintään yksi määrä.
Anna kokonaisluku väliltä 1–10 000 000.
Enintään 10 määrää.
Anna koko väliltä 1–1000 mm.
Valitse tuleva päivämäärä.
Kuvaile toiminnallinen testi tai merkitse, että testiohje on tiedostojesi joukossa.
Kirjoita vielä muutama sana.
Tarvitsemme luvan ottaa sinuun yhteyttä tämän pyynnön vuoksi.
Tarkista merkityt kentät.
Tarkista tämä kenttä.
Vastaanotamme juuri nyt paljon pyyntöjä. Yritä hetken kuluttua uudelleen.
Palvelimeen ei saatu yhteyttä. Tarkista verkkoyhteys ja yritä uudelleen – vastauksesi säilyvät.
Tiedostot ovat liian suuria lähetettäviksi: enintään 25 Mt tiedostoa kohden ja 60 Mt yhteensä.
Verkkopyynnöt eivät ole juuri nyt käytettävissä. Lähetä sähköpostia osoitteeseen info@comteclabs.com tai soita +358 50 073 8528.
Jokin meni vikaan. Yritä uudelleen tai lähetä sähköpostia osoitteeseen info@comteclabs.com.
Liian suuri (enintään 25 Mt)
Tiedostotyyppiä ei hyväksytä
Tyhjä tiedosto
Lisätty jo
Liikaa tiedostoja (enintään 10)
Yhteiskoko yli 60 Mt
Valmis
Lähetetään {p} %
Lähetetty
Poista {name}
Arkisto
Gerber
Poraustiedosto
BOM
Ladontatiedosto
Piirustus tai dokumentti
3D-malli
Taulukko
Muu
löytyi
ei vielä lisätty
Luetaan tiedostojasi…
Valmistellaan 3D-näkymää…
Emme pystyneet lukemaan tiedostoja esikatselua varten. Ei hätää – voit silti lähettää ne, ja tarkistamme ne itse.
Esikatseltavia Gerber-tiedostoja ei löytynyt. Se ei haittaa – anna levyn koko alla, jos tiedät sen.
Selaimesi ei pysty näyttämään 3D-kuvaa, joten tässä on tasokuva.
Esikatselu valmis. Käännä levyä ja tarkista, että se näyttää oikealta.
{file}: zip-tiedostoa ei voitu avata esikatselua varten.
{file}: rar- ja 7z-arkistoja ei esikatsella – ne lähetetään sellaisinaan.
Mitattu koko näyttää epätavalliselta – tarkista se.
Osa komponenttien sijainneista on levyn ulkopuolella – ladontatiedoston origo voi poiketa.
Levyn koko
Kuparikerrokset
Poraukset
Komponentit
BOM
mitattu ääriviivasta
arvioitu kuparikerroksista
työtiedostosta
{n} reikää, {t} kokoa, pienin Ø {d} mm
{n} uraa
{n} sijoitusta: {top} yläpuolella, {bottom} alapuolella
Näyttää sisältävän: {list}
{n} riviä, {p} osaa
Löydetyt kerrokset ja tiedostot
Ei käytetty esikatselussa (lähetetään silti pyynnön mukana):
BOM verrattuna ladontatiedostoon
Kaikki positiotunnukset täsmäävät ({n}).
BOMissa mutta ei ladontatiedostossa ({n}):
Ladontatiedostossa mutta ei BOMissa ({n}):
Usein normaalia osille, joita ei asenneta (DNP) tai jotka juotetaan käsin.
Positiot
Määrä
Arvo
Kotelo
Osanumero
Valmistaja
Näytetään {n}/{total} riviä.
Lajittele: {name}
Yläpuolen kupari
Alapuolen kupari
Sisäkerroksen kupari
Yläpuolen juotosmaski
Alapuolen juotosmaski
Yläpuolen painatus
Alapuolen painatus
Yläpuolen juotospasta
Alapuolen juotospasta
Levyn ääriviiva
Poraus, pinnoitettu
Poraus, pinnoittamaton
Piirustus
Työtiedosto
BOM
Ladontatiedosto
(kaksoiskappale, ei käytetty)
3D-esikatselu piirilevystäsi
Tiedostot
Levyn esikatselu
Mitä löysimme
Valmistellaan…
Lähetetään tiedostoja: {done}/{total}
Melkein valmista…
Ladontatiedostosi näyttää paneelilta, jossa on {k} levyä ({k} × {n} osaa). Alla näytetään yksi levy.
Gerber-tiedostosi ovat {nx} × {ny} levyn paneeli (paneeli {pw} × {ph} mm, levy {bw} × {bh} mm).
Kokoja ja levyjen määrää paneelissa voi muuttaa alla.
Tiedostosi ovat {n} levyn paneeli – valitse, tarkoittavatko määrät yksittäisiä levyjä vai paneeleja.
Paneelin koko
paneelissa: {v}
{n} levyä ({nx} × {ny})
Paneeli
Korjattava
Tarkista
Tieto
Korjattava ennen tuotantoa
Voi lisätä kustannuksia tai toimitusaikaa
Ei estä valmistusta
Vastauksesi
Tarkoituksellista – OK
Korjatkaa puolestani
Huomautus (vapaaehtoinen)
Näytä levyllä
Levyllä näytetään: {name}
Ajetuissa tarkistuksissa ei löytynyt ongelmia.
Ei tarkistettu näillä tiedostoilla:
stensiilitarkistukset (ei pastakerrosta)
kuparitarkistukset (ei kuparikerrosta)
poraustarkistukset (ei poraustiedostoa)
sijoitustarkistukset (ei ladontatiedostoa)
BOM-tarkistukset (ei BOMia)
levyn koko (ei ääriviivaa)
kielekkeiden sijoittelu ja pyöreiden levyjen V-uritus (vaatii paneelisuunnitelman)
tarkistuksia ei voitu ajaa näille tiedostoille
yläpuoli
alapuoli
ei sijaintia
määrä ≠ positiot
ei osanumeroa
DNP
Huomiot
Korjattavaksi merkittyjä havaintoja ilman vastausta: {n}. Voit vastata niihin levyn tarkistuksessa tai lähettää silti.
Sääntötarkistus
{e} korjattavaa, {w} tarkistettavaa, {i} tietoa
Vastauksesi
Tarkistusraportti
Levy tai paneeli liian suuri
Levy tai paneeli on {w} × {h} mm – suurempi kuin linjamme enimmäiskoko {maxw} × {maxh} mm.
Levy tai paneeli ei mahdu painokoneen pöydälle tai ladontakoneen kuljettimelle eikä sitä voi valmistaa tällä linjalla.
Linjan minimikokoa pienempi
Levy tai paneeli on {w} × {h} mm – pienempi kuin linjan minimi {minw} × {minh} mm, joten se ajetaan paneelissa.
Kuljettimen minimiä pienempää levyä ei voi siirtää luotettavasti; levyt juuttuvat tai putoavat kiskojen väliin.
Liian kapeat johtimet
Johtimia, joiden leveys on vain {min} mm; minimi on {rule} mm.
Minimileveyttä kapeammat johtimet voivat syöpyä poikki etsauksessa, jolloin piiri katkeaa ja levyt hylätään.
Kuparia lähellä reunaa
Kuparia vain {min} mm:n päässä levyn reunasta; vähintään {rule} mm.
Liian lähellä reunaa oleva kupari repeää levyjä irrotettaessa ja voi oikosulkea tai hapettua paljaalla reunalla.
Murtoreiät kuparin läpi
Irrotuskielekkeiden murtoreiät osuvat kupariin.
Kuparin läpi kulkevat murtoreiät repivät kalvon levyjä irrotettaessa ja jättävät purseita ja paljasta metallia.
Liian pienet reiät
Reikiä, joiden halkaisija on vain {min} mm; pienin pora on {rule} mm.
Minimikokoa pienemmät reiät katkovat poranteriä; valmistaja poraa ne isompina tai jättää pois, jolloin viat voivat jäädä auki.
Reikiä lähellä reunaa
Reiän reuna vain {min} mm:n päässä levyn reunasta; vähintään {rule} mm.
Liian lähellä reunaa olevat reiät voivat repeytyä auki jyrsinnässä, jolloin reuna vaurioituu ja reiän pinnoite paljastuu.
Kapeat reikärenkaat
Läpivalettujen reikien kuparirenkaat vain {min} mm; suositus vähintään {rule} mm.
Kapea kuparirengas voi katketa, jos reikä porautuu hieman sivuun – liitos reikään voi kadota.
Pienet stensiiliaukot
Stensiiliaukkoja aina {min} mm:iin asti; minimi on {rule} mm ja pinta-alasuhde vähintään {ratio}.
Pienet tai pinta-alasuhteeltaan heikot stensiiliaukot päästävät pastaa huonosti, jolloin juotetta jää liian vähän ja liitoksia jää auki.
Suuret pasta-aukot
Pasta-aukkoja jopa {max} mm; yli {rule} mm:n aukot kannattaa jakaa ruudukoksi.
Yksi suuri pasta-aukko lämpöpadissa annostelee liikaa pastaa – komponentti kelluu tai kallistuu reflow-juotossa ja padin alle syntyy onteloita.
Pastakerros puuttuu
Juotosmaskissa on aukkoja mutta pastakerros puuttuu: {sides}.
Padit ilman pasta-aukkoja eivät saa juotetta painossa – niiden komponentit jäävät juottamatta.
Avoimet viat padeissa
Enintään {rule} mm:n viat ovat juotospadeissa tulppaamatta.
Avoimet viat pasta-aukoissa imevät juotteen pois liitoksesta: onteloita, heikkoja juotoksia ja komponenttien pystyyn nousemista.
Komponentteja lähellä reunaa
Komponentteja vain {min} mm:n päässä levyn reunasta; jätä {rule}–5 mm tyhjää.
Liian lähellä reunaa olevat komponentit osuvat painokoneen ja ladontakoneen kuljetinkiskoihin ja kiinnittimiin.
Komponentteja lähellä irrotuskielekkeitä
Komponentteja alle {rule} mm:n päässä irrotuskielekkeestä.
Irrotuskielekkeiden lähellä olevat komponentit rasittuvat levyjä irrotettaessa – keraamiset kondensaattorit halkeavat ja juotokset murtuvat.
Ohut levy
{t} mm:n levy on ohut; se tarvitsee reunanauhallisen paneelin pysyäkseen suorana.
Ohuet levyt taipuvat raakelin ja ladonnan aikana, jolloin pasta tahraantuu ja sijoitukset siirtyvät.
Liian vähän kohdistusmerkkejä
Kohdistusmerkkejä paneelissa: {n}; ladontakone tarvitsee vähintään {rule}.
Ilman riittävää määrää kohdistusmerkkejä konenäkö ei voi korjata paneelin siirtymää ja kiertoa – jokainen sijoitus menee vinoon.
Kapeat reunanauhat
Paneelin reunanauhat ovat {w} mm; kuljettimen kiinnittimet tarvitsevat vähintään {rule} mm.
Kiinnittimien minimiä kapeampaa reunanauhaa kuljetin ei saa otteeseensa – paneeli tärisee tai putoaa.
Kapea jyrsintärako
Levyjen välinen jyrsintärako on {w} mm; suositus vähintään {rule} mm.
Jyrsinterää kapeampaa rakoa ei voi jyrsiä; paneelin muoto ei vastaa aineistoa.
Kapeat irrotuskielekkeet
Irrotuskielekkeet noin {min} mm leveitä; suositus vähintään {rule} mm.
Kapeat kielekkeet katkeavat käsittelyssä ja kuljetuksessa, jolloin levyjä irtoaa koneiden sisällä.
V-uritus sopisi paremmin
Suorakaiteen muotoiset levyt irtoavat siistimmin V-urituksella ilman väliä.
Jyrsityt kielekkeet maksavat enemmän ja jättävät suorakaiteen muotoisiin levyihin karheat reunat; V-uritus irtoaa siistimmin ja nopeammin.
Liian vähän kohdistusreikiä
Kohdistusreikiä paneelissa: {n}; suositus on {rule} reikää ({min}–{max} mm) reunanauhoissa.
Ilman kohdistusreikiä painokoneen jigi ei kohdista paneelia tarkasti – paino siirtyy paneelista toiseen.
Kohdistusreikien koko
Kohdistusreiät ovat {d} mm; suositus on {rmin}–{rmax} mm.
Kohdistustapit vaativat määrätyn reikäkoon; väärän kokoiset reiät istuvat löysästi tai eivät lainkaan.
Sijoituksia levyn ulkopuolella
Levyn ääriviivan ulkopuolella olevia sijoituksia: {n}.
Levyn ulkopuolisia sijoituksia ei voi ladota; yleensä ladontatiedoston origo on eri tai se kuuluu toiseen versioon.
BOM-rivejä ilman osanumeroa
BOM-rivejä ilman valmistajan osanumeroa: {n}.
Joudumme tunnistamaan nämä osat arvon ja kotelon perusteella – tämä voi lisätä kustannuksia tai toimitusaikaa.
Asentamattomat osat (DNP)
Asentamattomiksi merkittyjä BOM-rivejä: {n}.
DNP-merkittyjä osia ei asenneta. Tarkista, että tämä on tarkoitus.
BOMissa mutta ei ladontatiedostossa
BOMissa mutta ei ladontatiedostossa ({n}): {refs}
Ilman sijaintia näitä osia ei voi ladota koneella – ne asennettaisiin käsin tai jäisivät pois.
Ladontatiedostossa mutta ei BOMissa
Sijoitukset, joita ei ole BOMissa ({n}): {refs}
Sijainneille ilman BOM-riviä ei ole osaa ladottavaksi – yleensä kohdistusmerkkejä tai testipisteitä, muuten BOMista puuttuu rivi.
Määrä ei vastaa positioita
BOM-rivejä, joiden määrä poikkeaa positioiden lukumäärästä: {n}.
Emme voi tietää, kumpi on oikein – määrä vai positiot – joten kysymme ennen osien tilaamista.
Määrä
Per levy
Erä yhteensä
Vaihteluväli per levy
Tarjous pyynnöstä
Juotepastasabluuna (yksi puoli), kertakustannus: {amount}
Juotepastasabluunat (molemmat puolet), kertakustannus: {amount}
Lasketaan …
Valitse määrä, niin näet suuntaa-antavan hinnan.
Anna ladontojen määrä (tai lisää ladontatiedosto), niin näet suuntaa-antavan hinnan.
Pikahinta ei ole juuri nyt saatavilla – hinnoittelemme sen pyyntösi perusteella.
Paneelit muunnettu levyiksi: {n} levyä paneelissa.
Komponentit hinnoitellaan erikseen – osaluettelossa ei ole hintoja.
Vain kokoonpano; Comtecin hankkimat komponentit hinnoitellaan erikseen.
Vain kokoonpano – toimitat komponentit itse.
Piirilevyt hinnoitellaan erikseen.
Toiminnallisen testauksen testijigi hinnoitellaan erikseen.
Laskettu komponenteille yhdellä puolella.
Suojalakkaus ei sisälly hintaan.
Eri komponenttien määrä on arvioitu; osaluettelo tarkentaa hintaa.
Läpiladontajuotokset on arvioitu; anna THT-juotosten määrä tarkempaa hintaa varten.
Hyvin suuret määrät hinnoitellaan pyynnöstä.
Tiedostot lisättiin työkalusta: {tool}. Tarkista ne ja jatka.
Työkalun tiedostot eivät olleet enää saatavilla (niitä säilytetään tunnin). Lisää ne uudelleen.
Gerber-katselin ja DFM-tarkistus
BOM-tarkistin
Paneloinnin esikatselu
verkkotyökalu
Suuntaa-antava hinta
Palaamme asiaan yleensä samana työpäivänä, viimeistään 1 työpäivässä, osoitteeseen {email}.